【单选题】
电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,该类层共有两层。
A、Keep-Out Layer
B、Silkscreen Layers
C、Mechanical Layers
D、Multi-Layer
A、Keep-Out Layer
B、Silkscreen Layers
C、Mechanical Layers
D、Multi-Layer
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线 B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字 C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明 D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界