【单选题】
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。
A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
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第5题
A、A.填料的当量理论板高度是指相当全塔理论塔板分离能力所需填料层的高度 B、B.填料的当量理论板高度是指相当一块理论塔板分离能力所需填料层的高度 C、C.当量理论板高度越小分离性能越好 D、D.当量理论板高度越大分离性能越好
第6题
A、大量平行排列的胶原板层，含细胞，无血管 B、大量交错排列的胶原板层，无血管 C、大量平行排列的胶原板层，含血管 D、大量交错排列的胶原板层，含细胞和血管 E、大量交错排列的网状纤维层，含细胞
第7题
A、气相经过塔前后实际组成变化与理论组成变化的比值 B、液相经过塔前后实际组成变化与理论组成变化的比值 C、达到指定分离效果所需理论板层数与实际板层数的比值 D、达到指定分离效果所需实际板层数与理论板层数的比值
