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更多“工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。”相关的问题
第3题
A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线 B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字 C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明 D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
第5题
A、大量平行排列的胶原板层，含细胞，无血管 B、大量交错排列的胶原板层，无血管 C、大量平行排列的胶原板层，含血管 D、大量交错排列的胶原板层，含细胞和血管 E、大量交错排列的网状纤维层，含细胞
第8题
A、气相经过塔前后实际组成变化与理论组成变化的比值 B、液相经过塔前后实际组成变化与理论组成变化的比值 C、达到指定分离效果所需理论板层数与实际板层数的比值 D、达到指定分离效果所需实际板层数与理论板层数的比值
