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【判断题】

印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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更多“印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。”相关的问题

第1题

[单选题] 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

A、50%-70% B、刚刚接触到印制导线 C、全部浸入 D、100%

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第2题

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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第3题

[单选题] 在安装硬盘时，硬盘如何放置在硬盘拖架上。（）

A、接口朝向主板，电路板向下 B、接口朝向机箱前，电路板向上 C、接口朝向机箱前，电路板向下 D、接口朝向主板，电路板向上

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第4题

[单选题] 功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。

A、原材料准备 B、元器件的引脚成型 C、加工工具准备 D、电路板准备

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第5题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第6题

[] 测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些？

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第7题

[单选题] 插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。

A、简单装配 B、局部装配 C、集中装配 D、整体装配

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第8题

[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

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第9题

[填空题] 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

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