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【填空题】

印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第1题

[单选题] 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

A、元件 B、形状 C、材料 D、性能

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第2题

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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第3题

[单选题] 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

A、插座 B、导线 C、元器件 D、厚度

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第4题

[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

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第5题

[判断题] 网络表主要说明电路中的元件信息和连线信息，是联系原理图与印制电路板的纽带。

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第6题

[] 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

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第7题

[填空题] 印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

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第8题

[] 原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。

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第9题

[判断题] SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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