【填空题】
A、顶层丝印层(TopOverLayer) B、焊盘助焊层(PasteMaskLayer) C、禁止布线层(KeepOutLayer) D、机械层(MechanicalLayer)
A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线 B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字 C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明 D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界