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【多选题】

表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线

B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面

C、SMT元器件都是片状结构

D、SMT元器件的体积都很小

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更多“表面装配元器件的特点为（）。”相关的问题

第1题

[] 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装

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第2题

[单选题] 在元器件焊接前，必须先进行（）

A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理 B、核对元器件的供应商 C、核对元器件的价格 D、以上全部

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第3题

[单选题] 根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板（PCB）上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中，其中，这种方式的特点是：有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理的是（）。

A、俯卧式 B、混合式 C、仰卧式 D、直立式

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第4题

[] 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

A、A.元件尺寸 B、B.元器件型号 C、C.有极性元器件的极性 D、D.元器件外形

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第5题

[] 电子元器件一般分为（）。

A、A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B、B.有源器件和无源器件 C、C.耗能元器件和储能元器件 D、D.器件和元件

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第6题

[] 下列哪一个不是计算机发展过程中的特点（）。

A、A.所采用的元器件越来越先进 B、B.所采用的元器件越来越昂贵 C、C.所采用的元器件越来越可靠 D、D.所采用的元器件越来越省电

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第7题

[] 元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。

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第8题

[单选题] 由于防爆型式的不同，防爆电气设备的最高表面温度（）

A、是指电梯设备外壳外表面的温度 B、是指内部某个元器件表面的温度 C、是指电气设备外壳外表面的温度和内部某个元器件表面的温度中较低的那个温度 D、可能是电气设备外壳外表面的温度，也可能是电气设备外壳外表面的温度和内部某个元器件表面的温度中较高的那个温度

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第9题

[单选题] 元器件明细表中不包含（）

A、元器件名称 B、元器件型号 C、元器件价格 D、元器件规格

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