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【填空题】

元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。

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第1题

[多选题] 表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线 B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C、SMT元器件都是片状结构 D、SMT元器件的体积都很小

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第2题

[单选题] （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

A、贴片率 B、生产量 C、重复精度 D、贴片周期

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第3题

[] 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

A、A.元件尺寸 B、B.元器件型号 C、C.有极性元器件的极性 D、D.元器件外形

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第4题

[] 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装

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第5题

[判断题] SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。

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第6题

[] 电子元器件一般分为（）。

A、A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B、B.有源器件和无源器件 C、C.耗能元器件和储能元器件 D、D.器件和元件

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第7题

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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第8题

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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第9题

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

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