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【单选题】

表面组装元件再流焊接过程是（）。

A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第1题

[] 在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

A、A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接 B、B.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊 C、C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊 D、D.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

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第2题

[单选题] SMT再流焊接的工艺流程是（）。

A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

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第3题

[多选题] 以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

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第4题

[单选题] 再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

A、供料方式 B、加热方法 C、控制系统 D、操作方法

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第5题

[单选题] 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

A、点胶→贴片→固化→焊接 B、涂焊膏→贴片→焊接

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第6题

[单选题] 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

A、手工焊接 B、波峰焊接 C、再流焊接 D、激光焊接

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第7题

[单选题] 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

A、再流焊一次 B、再流焊两次 C、再流焊和波峰焊两次 D、浸焊和波峰焊两次

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第8题

[多选题] 下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

A、焊接速度 B、传送带横向温差 C、温度控制精度 D、传送带宽度 E、焊接角度

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第9题

[多选题] 激光再流焊的优点（）。

A、聚光性好，适用于高精度焊接 B、非接触加热 C、用光纤传送能量 D、激光在焊接面上反射率大 E、设备和介质费用低

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