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【单选题】

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

A、再流焊一次

B、再流焊两次

C、再流焊和波峰焊两次

D、浸焊和波峰焊两次

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更多“全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。”相关的问题

第1题

[] 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装

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第2题

[] 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

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第3题

[单选题] 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。

A、60° B、90° C、100° D、120°

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第4题

[单选题] 在元器件焊接前，必须先进行（）

A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理 B、核对元器件的供应商 C、核对元器件的价格 D、以上全部

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第5题

[判断题] SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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第6题

[单选题] 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

A、手工貼装 B、贴片机贴装 C、报废元器件 D、无法贴装

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第7题

[判断题] 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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第8题

[] 工艺文件规定元器件安装次序是什么？

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第9题

[单选题] 片式元器件的安装是由（）完成的。

A、全部手工 B、自动贴片机 C、自动贴片，手工焊接 D、手工贴片，自动焊接

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