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提问人:网友 发布时间:
【多选题】

以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。

A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测

C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接

D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

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第1题

A、丝印、贴片、焊接、清洗、检测  B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、焊接、清洗、检测  C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、焊接、清洗  D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、焊接、检测  

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第2题

A、点胶→贴片→固化→焊接  B、涂焊膏→贴片→焊接  

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第3题

A、波峰焊  B、焊  C、激光焊  D、红外线焊  

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第4题

A、焊一次  B、焊两次  C、焊和波峰焊两次  D、浸焊和波峰焊两次  

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第5题

A、手工焊接  B、波峰焊接  C、焊接  D、激光焊接  

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第6题

A、A.红外焊、热风焊和激光焊接  B、B.热风焊、激光焊接和气相焊  C、C.激光焊接、气相焊和红外焊  D、D.气相焊、红外焊和热风焊  

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第7题

A、变更焊接方法任何一个工艺评定重要因素时,须重新进行焊接工艺评定  B、常用焊接方法中焊接材料改变,须重新进行焊接工艺评定  C、常用焊接方法中仅线能量条件改变,不须重新进行焊接工艺评定  D、改变焊后热处理类别,须重新进行焊接工艺评定  

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第9题

A、评定施焊单位是否有能力焊出符合标准、规范要求焊接接头  B、对母材焊接性能进行评定  C、为制定正式焊接工艺指导书提供可靠技术依据  D、验证施焊单位拟订焊接工艺指导书正确性  

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