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【简答题】

再流焊技术的一般工艺流程什么?

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第1题

A、一次  B、两次  C、和波峰两次  D、浸和波峰两次  

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第2题

A、点胶→贴片→固化→接  B、涂膏→贴片→接  

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第3题

A、A.红外、热风和激光接  B、B.热风、激光接和气相  C、C.激光接、气相和红外  D、D.气相、红外和热风  

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第4题

A、波峰  B、  C、激光  D、红外线  

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第5题

A、丝印(或点胶)  B、贴装(固化)  C、回接  D、清洗  E、检测及返修  

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第6题

A、丝印、贴片、接、清洗、检测  B、制作锡膏丝网、丝印、贴片、接、清洗、检测  C、制作锡膏丝网、丝印、贴片、接、清洗  D、制作锡膏丝网、丝印、贴片、接、检测  

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第7题

A、制作锡膏丝网、丝印、贴片、接、清洗、检测  B、贴片、丝印、接、清洗、检测  C、制作锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、接  D、制作锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、接  

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第9题

A、接速度  B、传送带横向温差  C、温度控制精度  D、传送带宽度  E、接角度  

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