A、60
B、30
C、10
D、5
A、A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接 B、B.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊 C、C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊 D、D.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
A、再流焊一次 B、再流焊两次 C、再流焊和波峰焊两次 D、浸焊和波峰焊两次
A、180℃ B、280℃ C、230℃ D、400℃
A、点胶→贴片→固化→焊接 B、涂焊膏→贴片→焊接
A、聚光性好,适用于高精度焊接 B、非接触加热 C、用光纤传送能量 D、激光在焊接面上反射率大 E、设备和介质费用低
A、波峰焊 B、再流焊 C、激光焊 D、红外线焊
A、丝印(或点胶) B、贴装(固化) C、回流焊接 D、清洗 E、检测及返修
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