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【单选题】

再流焊炉的再流焊区加热时间是()

A、60

B、30

C、10

D、5

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第1题

A、A.红外流焊、热风流焊和激光焊接  B、B.热风流焊、激光焊接和气相流焊  C、C.激光焊接、气相流焊和红外流焊  D、D.气相流焊、红外流焊和热风流焊  

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第2题

A、流焊一次  B、流焊两次  C、流焊和波峰焊两次  D、浸焊和波峰焊两次  

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第5题

A、180℃  B、280℃  C、230℃  D、400℃  

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第6题

A、点胶→贴片→固化→焊接  B、涂焊膏→贴片→焊接  

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第7题

A、聚光性好,适用于高精度焊接  B、非接触加热  C、用光纤传送能量  D、激光在焊接面上反射率大  E、设备和介质费用低  

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第8题

A、波峰焊  B、流焊  C、激光焊  D、红外线焊  

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第9题

A、丝印(或点胶)  B、贴装(固化)  C、回流焊接  D、清洗  E、检测及返修  

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