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【判断题】

再流焊的温度比波峰焊的温度低。

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第1题

[单选题] 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

A、再流焊一次 B、再流焊两次 C、再流焊和波峰焊两次 D、浸焊和波峰焊两次

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第2题

[多选题] 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

A、波峰焊 B、再流焊 C、激光焊 D、红外线焊

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第3题

[单选题] 下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。

A、单波峰焊 B、双波峰焊 C、窄波峰焊 D、宽波峰焊

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第4题

[填空题] PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。

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第5题

[单选题] （）属于手工焊接装配的工艺。

A、浸焊 B、倒装焊 C、波峰焊 D、回流焊

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第6题

[] PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。

A、A.手工焊接 B、B.回流焊 C、C.波峰焊

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第7题

[] 表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。

A、A.波峰上 B、B.助焊剂上 C、C.焊料上 D、D.阻焊剂上

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第8题

[单选题] 在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。

A、电烙铁 B、波峰焊设备 C、浸焊设备 D、回流焊设备

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第9题

[单选题] 再流焊的温度为（）。

A、180℃ B、280℃ C、230℃ D、400℃

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