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【判断题】

印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

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第1题

[] 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

A、A.Top Paste B、B.Bottom Paste C、C.Top Solder D、D.Bottom Solder

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第2题

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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第3题

[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

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第4题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第5题

[] 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

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第6题

[] 原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。

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第7题

[判断题] SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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第8题

[判断题] 计算机主板的载体是PCB印制电路板，一般分为四层，最上和最下的两层是接地层和电源层，中间两层是信号层。

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第9题

[判断题] 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

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