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提问人:网友 发布时间:
【多项选择题】

锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。

A、A.Top Paste

B、B.Bottom Paste

C、C.Top Solder

D、D.Bottom Solder

更多“锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。”相关的问题
第3题

A、容量否足够,需要安装专用变压器,线路路由走向  B、周围电力资源情况、容量否足够,需要安装专用变压器,线路路由走向  C、周围电力资源情况,需要安装专用变压器,线路路由走向  D、周围电力资源情况,容量否足够,需要安装专用变压器  

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第4题

A、Top Paste  B、Top Solder  C、Bottom Overlay  D、Bottom Solder  

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第5题

A、一般埋设在基础边缘便于测量处  B、也可埋设在设备底板下面基础表面  C、简单标高基准点一般用于独立设备安装  D、预埋标高基准点主要用于连续生产线上设备安装  

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第6题

A、施工安全防护用具采购和更新  B、安全施工措施落实  C、安全生产条件改善  D、职工安全生产事故赔偿  

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第7题

A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊  B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊  C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊  D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊  

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第9题

A、信号(signallayer)主要使用于放置元件和布线  B、丝印(silkscreenlayer)用于绘制元件外形轮廓和元件封装文字  C、机械(mechanicallayer)用于制造和安装标注和说明  D、禁止布线(keep-outlayer)用于放置电路板物理边界  

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