【多项选择题】
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。
A、A.Top Paste
B、B.Bottom Paste
C、C.Top Solder
D、D.Bottom Solder
A、A.Top Paste
B、B.Bottom Paste
C、C.Top Solder
D、D.Bottom Solder
A、容量是否足够,是否需要安装专用变压器,线路路由走向 B、周围电力资源情况、容量是否足够,是否需要安装专用变压器,线路路由走向 C、周围电力资源情况,是否需要安装专用变压器,线路路由走向 D、周围电力资源情况,容量是否足够,是否需要安装专用变压器
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线 B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字 C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明 D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界