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【单选题】

焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。

A、Top Paste

B、Top Solder

C、Bottom Overlay

D、Bottom Solder

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更多“焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。”相关的问题

第1题

[判断题] 电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

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第2题

[判断题] 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

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第3题

[单选题] （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A、吸锡电烙铁 B、电热风枪 C、热熔胶枪 D、吸锡器

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第4题

[] 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

A、A.Top Paste B、B.Bottom Paste C、C.Top Solder D、D.Bottom Solder

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第5题

[单选题] （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

A、贴片率 B、生产量 C、重复精度 D、贴片周期

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第6题

[单选题] 片式元器件的安装是由（）完成的。

A、全部手工 B、自动贴片机 C、自动贴片，手工焊接 D、手工贴片，自动焊接

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第7题

[单选题] SMT再流焊接的工艺流程是（）。

A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

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第8题

[单选题] （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

A、流水作业式贴片机 B、同时式贴片机 C、顺序式贴片机 D、顺序一同时式贴片机

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第9题

[单选题] 元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。

A、提高机械强度 B、减少热冲击 C、防震 D、便于安装

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