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【单选题】

（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

A、流水作业式贴片机

B、同时式贴片机

C、顺序式贴片机

D、顺序一同时式贴片机

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更多“（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。”相关的问题

第1题

[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

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第2题

[多选题] 表面装配元器件的特点为（）。

A、SMT元器件的电极上没有引出线 B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C、SMT元器件都是片状结构 D、SMT元器件的体积都很小

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第3题

[单选题] 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

A、手工貼装 B、贴片机贴装 C、报废元器件 D、无法贴装

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第4题

[多选题] 往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）

A、执行Place/part B、从元器件库管理器面板中选取 C、使用常用元器件工具命令按钮 D、连线工具栏上放置元器件按钮

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第5题

[] 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装

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第6题

[单选题] 下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。

A、可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置 B、元件可以放置在对应的Room外 C、元器件边框可以放置到PCB边界以外 D、元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

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第7题

[] 电子元器件一般分为（）。

A、A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B、B.有源器件和无源器件 C、C.耗能元器件和储能元器件 D、D.器件和元件

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第8题

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

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第9题

[单选题] 在元器件焊接前，必须先进行（）

A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理 B、核对元器件的供应商 C、核对元器件的价格 D、以上全部

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