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【单选题】

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()

A、波峰焊接

B、清洁

C、预热

D、检验

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第3题

A、A.波峰上  B、B.焊剂上  C、C.焊料上  D、D.阻焊剂上  

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第4题

A、A.加热  B、B.浸焊  C、C.冷却  D、D.焊剂  

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第5题

A、焊剂浓度过低  B、焊剂浓度过高  C、焊料温度过高  D、印刷电路板与波峰角度不好  

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第6题

A、印刷线路板焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊  B、印刷线路板锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊  C、印刷线路板锡膏→贴放元器件→低温固化→峰焊  D、印刷线路板锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊  

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第7题

A、预热装置  B、焊料槽  C、泡沫焊剂发生槽  D、传送装置  

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第8题

A、峰焊  B、喷焊剂之前  C、卸板  D、峰焊之前  

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