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【单选题】

波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。 

A、助焊剂浓度过低

B、助焊剂浓度过高

C、焊料温度过高

D、印刷电路板与波峰角度不好

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第1题

[判断题] 锡青铜的含锡量一般都超过14%。

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第2题

[单选题] 波峰过高易造成（）现象。

A、虚焊 B、漏焊 C、锡量太少 D、拉尖、堆锡

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第3题

[单选题] 在波峰焊接过程中，液态锡波峰通常是靠（）来产生。

A、热源或机械泵 B、热源或电磁泵 C、机械泵或电磁泵 D、热源

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第4题

[单选题] 焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过（）调节的。

A、可控硅 B、气泵 C、自耦变压器 D、直流稳压电源

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第5题

[单选题] 一次性波峰焊接时预热是在（）。

A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前

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第6题

[单选题] 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。

A、波峰焊接时间、温度控制不当 B、PCB设计不合理 C、传送速度快或过慢 D、传送角度不当

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第7题

[单选题] 气焊时火焰不易点燃，原因是（）。

A、氧气量过多 B、乙炔量过少 C、乙炔量过多 D、氧气量过少

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第8题

[单选题] 造成挂锡和漏锡的原因有（）

A、波峰过低 B、波峰过高 C、温度过高 D、波峰为印制板厚度的2倍

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第9题

[] 用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

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