A、虚焊
B、漏焊
C、锡量太少
D、拉尖、堆锡
A、长期湿度过高易造成设备绝缘材料绝缘性能下降,甚至产生漏电 B、长期湿度过高易发生材料机械性能变化、金属部件锈蚀等现象 C、长期湿度过低,将加速绝缘材料的老化过程 D、长期湿度过低,绝缘垫片会干缩而引起紧固螺丝松动
A、波峰过低 B、波峰过高 C、温度过高 D、波峰为印制板厚度的2倍
A、霉变 B、风化 C、潮解溶化 D、腐烂 E、粘连
A、硫酸 B、硫酸锌 C、硫酸钠 D、助剂
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
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