A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前
A、将助焊剂当做1个因子,进行4因子2水准,共16次实验 B、将两包助焊剂混合在一起,然后使助焊剂随机使用在每次焊接上 C、将两包助焊剂当做区块因子,进行3因子2水准重复2次,共16次实验 D、不考虑助焊剂的影响,用3因子2水准重复2次,共16次的实验
A、A.波峰上 B、B.助焊剂上 C、C.焊料上 D、D.阻焊剂上
A、波峰焊接 B、清洁 C、预热 D、检验
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
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