A、预热装置
B、焊料槽
C、泡沫助焊剂发生槽
D、传送装置
A、传动机构 B、锡锅 C、助焊剂槽 D、烘干器
A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、A.波峰上 B、B.助焊剂上 C、C.焊料上 D、D.阻焊剂上
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
A、A.传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却 B、B.传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却 C、C.传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却 D、D.传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
A、波峰焊接 B、清洁 C、预热 D、检验
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