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A、波峰焊接 B、清洁 C、预热 D、检验
A、A.波峰上 B、B.助焊剂上 C、C.焊料上 D、D.阻焊剂上
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
A、预热装置 B、焊料槽 C、泡沫助焊剂发生槽 D、传送装置
A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、A.加热 B、B.浸焊 C、C.冷却 D、D.涂助焊剂
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