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【简答题】

简述光刻的工艺过程。

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第2题

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第3题

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第4题

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第5题

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第6题

[] 简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。

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第7题

[] 简述几种常见的光刻方法。

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第8题

[单选题] 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。

A、刻蚀 B、离子注入 C、光刻 D、金属化

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第9题

[单选题] 微传感器的加工工艺不包括（）。

A、光刻技术 B、HARQ技术 C、半导体掺杂技术 D、LIGA技术

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