双极集成电路工艺中的七次光刻和四次扩散分别指什么？ 

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第1题

[填空题] 集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

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第2题

[判断题] 逆变电路输出频率较高时，电路中的开关元件应采用电力场效应管和绝缘栅双极晶体管。

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第3题

[] 逆变电路输出频率较高时，电路中的开关元件应采用电力场效应管和绝缘栅双极晶体管。

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第4题

[单选题] 集成电路是微电子技术的核心，它是以先进的工艺和具体技术为基础的高科技，没有扩散工艺、平面工艺等的技术突破，集成电路是不可能成功的，第一块集成电路诞生于哪一年（）

A、1945年 B、1956年 C、1958年 D、1960年

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第5题

[判断题] 集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。

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第6题

[单选题] 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。

A、刻蚀 B、离子注入 C、光刻 D、金属化

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第7题

[多选题] 集成电路中元器件的特点是（）。

A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路 B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少 C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PF D、集成电路中的三极管是低频小功率管 E、集成电路中的二极管是高性能管