A、刻蚀
B、离子注入
C、光刻
D、金属化
A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计
A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路 B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少 C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PF D、集成电路中的三极管是低频小功率管 E、集成电路中的二极管是高性能管
A、半导体集成电路 B、薄膜集成电路 C、数字集成电路 D、厚膜集成电路
A、半导体集成电路 B、TTL集成电路 C、厚膜集成电路 D、薄膜集成电路 E、CMOS集成电路
A、A.半导体集成电路 B、B.TTL集成电路 C、C.厚膜集成电路 D、D.薄膜集成电路 E、E.CMOS集成电路
A、1945年 B、1956年 C、1958年 D、1960年
A、可获得较高增益 B、可使温漂变小 C、在集成工艺中难于制造大电容 D、可以增大输入电阻
A、数字 B、厚膜 C、小规模 D、专用
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