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【单选题】

在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()

A、集成电路制造(晶圆加工)

B、集成电路封装

C、集成电路测试

D、集成电路设计

更多“在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()”相关的问题
第1题

A、半导体集成电路  B、薄膜集成电路  C、数字集成电路  D、厚膜集成电路  

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第2题

A、集成电路元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路  B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路三极管用得多,电阻用得少  C、集成电路的电容是用PN结的结电容,一般小于100PF  D、集成电路的三极管是低频小功率管  E、集成电路的二极管是高性能管  

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第3题

A、半导体集成电路  B、TTL集成电路  C、厚膜集成电路  D、薄膜集成电路  E、CMOS集成电路  

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第4题

A、将企业各个环节的各种设备集成,便于统筹安排生产任务,提高效率  B、将计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工艺规程设计(CAPP)和计算机辅助制造(CAM)集成  C、将工艺规划、生产加工、库存控制及维护等活动集成  D、其功能包含了一个工厂的全部生产经营活动(即从市场预测、产品设计、加工制造、生产管理到售后服务的全部活动)  

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第5题

A、A.半导体集成电路  B、B.TTL集成电路  C、C.厚膜集成电路  D、D.薄膜集成电路  E、E.CMOS集成电路  

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第6题

A、刻蚀  B、离子注入  C、光刻  D、金属化  

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