【单选题】
在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()
A、集成电路制造(晶圆加工)
B、集成电路封装
C、集成电路测试
D、集成电路设计
A、集成电路制造(晶圆加工)
B、集成电路封装
C、集成电路测试
D、集成电路设计
A、集成电路中元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路 B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路中三极管用得多,电阻用得少 C、集成电路中的电容是用PN结的结电容,一般小于100PF D、集成电路中的三极管是低频小功率管 E、集成电路中的二极管是高性能管
A、将企业各个环节中的各种设备集成,便于统筹安排生产任务,提高效率 B、将计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工艺规程设计(CAPP)和计算机辅助制造(CAM)集成 C、将工艺规划、生产加工、库存控制及维护等活动集成 D、其功能包含了一个工厂的全部生产经营活动(即从市场预测、产品设计、加工制造、生产管理到售后服务的全部活动)