A、扩散 B、化学机械抛光 C、刻蚀 D、离子注入
A、半导体集成电路 B、TTL集成电路 C、厚膜集成电路 D、薄膜集成电路 E、CMOS集成电路
A、集成电路制造（晶圆加工） B、集成电路封装 C、集成电路测试 D、集成电路设计
A、A.半导体集成电路 B、B.TTL集成电路 C、C.厚膜集成电路 D、D.薄膜集成电路 E、E.CMOS集成电路
A、1945年 B、1956年 C、1958年 D、1960年
A、功耗更大 B、材料不同 C、工艺相同 D、以上都不正确
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