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【单选题】

现代集成电路制造工艺中,主流掺杂技术为()

A、扩散

B、化学机械抛光

C、刻蚀

D、离子注入

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第4题

A、集成电路制造(晶圆加工)  B、集成电路封装  C、集成电路测试  D、集成电路设计  

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第5题

A、刻蚀  B、离子注入  C、光刻  D、金属化  

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第7题

A、半导体集成电路  B、薄膜集成电路  C、数字集成电路  D、厚膜集成电路  

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第8题

A、集成电路元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路  B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路三极管用得多,电阻用得少  C、集成电路的电容是用PN结的结电容,一般小于100PF  D、集成电路的三极管是低频小功率管  E、集成电路的二极管是高性能管  

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第9题

A、半导体集成电路  B、TTL集成电路  C、厚膜集成电路  D、薄膜集成电路  E、CMOS集成电路  

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