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【简答题】

简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。

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第3题

A、半导体集成电路  B、TTL集成电路  C、厚膜集成电路  D、薄膜集成电路  E、CMOS集成电路  

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第4题

A、A.半导体集成电路  B、B.TTL集成电路  C、C.厚膜集成电路  D、D.薄膜集成电路  E、E.CMOS集成电路  

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第6题

A、功耗更大  B、材料不同  C、工艺相同  D、以上都不正确  

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