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【简答题】
简述硅栅CMOS工艺版图和工艺的关系。
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第1题
[简答题]
简述
3.0μm
CMOS
集成电路
工艺
技术
工艺
流程。
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第2题
[简答题]
简述
在先进
的
CMOS
工艺
中,离子注入
的
应用。
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第3题
[]
简述
P衬底N阱
CMOS
的
工艺
流程。
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第4题
[简答题]
简述
CMOS
模拟集成电路
的
版图
设计流程。
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第5题
[判断题] 尽管
版图
中各个层次大致对应于相应
的
工艺
步骤,但划
版图
时,各个层次划
的
先后顺序是无关紧要
的
,它不会影响芯片最后
的
制造。
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第6题
[判断题] Bi-
CMOS
工艺
就是用标准
的
Bipolar
工艺
来制造MOS器件。
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第7题
[简答题]
简述
硅
热氧化
工艺
中影响二氧化
硅
生长
的
因素。
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第8题
[简答题] 什么是掺杂?
硅
半导体
工艺
中采用何种
工艺
实现掺杂?它们
的
基本原理是什么?
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第9题
[填空题] 现代主流
的
集成电路加工技术为
CMOS
工艺
,即最基本
的
器件是由()
和
NMOS组成。
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