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【简答题】

简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。

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第2题

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第3题

[填空题] 在EDA发展的（）阶段，人们只能借助计算机对电路进行模拟、预测，以及辅助进行集成电路版图编辑、印刷电路板（PCB）布局布线等工作。

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第4题

[单选题] 在集成电路版图设计中，CMOS器件中的gate这一层通常是通过contact和那一层金属联接的（）

A、metal1 B、metal2 C、metal3

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第5题

[简答题] 集成运放的版图设计过程与数字集成电路一样，分为几个步骤？

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第6题

[简答题] 为什么集成电路设计版图设计需要时序仿真？

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第7题

[填空题] 用Cadence软件设计集成电路版图的输出数据的格式是（）

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第8题

[多选题] 按制造工艺集成电路分为（）。

A、半导体集成电路 B、TTL集成电路 C、厚膜集成电路 D、薄膜集成电路 E、CMOS集成电路

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第9题

[] TTL集成电路和CMOS集成电路相比较，TTL集成门的带负载能力较强，（）集成门的抗干扰能力较强。

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