A、发泡式
B、喷射式
C、波峰式
D、浸涂式
A、50度 B、200度 C、100度 D、80度
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、液面之上25mm B、液面之下5mm C、液面之下25mm D、液面之上5mm
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
A、手工焊接 B、波峰焊接 C、再流焊接 D、激光焊接
A、进行检验 B、无须检验 C、只检验晶体管 D、只检验大件
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