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【单选题】

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。 

A、50度

B、200度

C、100度

D、80度

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第2题

A、液面之上25mm  B、液面之下5mm  C、液面之下25mm  D、液面之上5mm  

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第3题

A、助焊剂浓度过低  B、助焊剂浓度过高  C、焊料温度过高  D、印刷路板波峰角度不好  

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第4题

A、  B、冷却  C、清洗  D、切掉元器件引线  

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第5题

A、手工焊接  B、波峰焊接  C、再流焊接  D、激光焊接  

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第6题

A、70-90℃  B、100-120℃  C、40-60℃  D、30℃左右  

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第7题

A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊  B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊  C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊  D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊  

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