A、50度
B、200度
C、100度
D、80度
A、发泡式 B、喷射式 C、波峰式 D、浸涂式
A、液面之上25mm B、液面之下5mm C、液面之下25mm D、液面之上5mm
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、预热 B、冷却 C、清洗 D、切掉元器件引线
A、手工焊接 B、波峰焊接 C、再流焊接 D、激光焊接
A、70-90℃ B、100-120℃ C、40-60℃ D、30℃左右
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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