A、进行检验
B、无须检验
C、只检验晶体管
D、只检验大件
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
A、预热 B、冷却 C、清洗 D、切掉元器件引线
A、发泡式 B、喷射式 C、波峰式 D、浸涂式
A、手工焊接 B、波峰焊接 C、再流焊接 D、激光焊接
A、清除焊件上的氧化物 B、减少受热时间,防止印制线路板变形 C、提高元器件的抗热能力 D、使焊点光滑
A、先大后小、先轻后重、先高后低 B、先小后大、先重后轻、先高后低 C、先小后大、先轻后重、先低后高 D、先大后小、先重后轻、先高后低
A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装
A、劣质基板不能保证焊接质量 B、劣质元器件不能保证焊接质量 C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量 D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
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