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【判断题】

通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。

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第1题

[简答题] 列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？

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第2题

[简答题] 简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。

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第3题

[简答题] 简述法刻蚀的优缺点（与湿法刻蚀比）。

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第4题

[简答题] 列出在干法刻蚀中发生刻蚀反应的六种方法？

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第5题

[简答题] 二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？

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第6题

[简答题] 干法刻蚀有高的还是低的选择比？

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第7题

[简答题] 列出按材料分类的三种主要干法刻蚀。

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第8题

[简答题] 为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体？

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第9题

[简答题] 为什么多晶硅的干法刻蚀要采用氯基气体而不是氟基气体？

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