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【简答题】

为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体？

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第1题

[简答题] 列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？

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第2题

[简答题] 为什么多晶硅的干法刻蚀要采用氯基气体而不是氟基气体？

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第3题

[简答题] 二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？

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第4题

[简答题] 简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。

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第5题

[简答题] 什么是干法刻蚀？

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第6题

[判断题] 吸性粉尘的粒度范围是指直径在0.25－10微米之间。

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第7题

[单选题] 从工艺装置来的工艺冷凝液压力（）MPa，温度为（）℃。

A、0.4；100 B、0.25；110 C、0.4；110 D、0.25；100

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第8题

[判断题] 通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。

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第9题

[简答题] 刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？

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