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法刻蚀有高的还是低的选择比?...
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【简答题】
干法刻蚀有高的还是低的选择比?
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第1题
[判断题] 通常湿法
刻蚀
的
刻蚀
轮廓
比
干法
刻蚀
好。
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第2题
[简答题] 列举
干法
刻蚀
同湿法
刻蚀
相
比
具有
的
优点,
干法
刻蚀
的
不足之处是什么?
点击查看答案
第3题
[简答题] 列出在
干法
刻蚀
中发生
刻蚀
反应
的
六种方法?
点击查看答案
第4题
[简答题] 二氧化硅,铝,硅和光刻胶
刻蚀
分别使用什么化学气体来实现
干法
刻蚀
?
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第5题
[简答题] 简述什么是
干法
刻蚀
与湿法
刻蚀
。
点击查看答案
第6题
[多选题] 强度一定
的
两种同位素源,若其放射性
比
活度值不同,则对于放射性
比
活度值较高
的
源来说,下面哪种叙述是不正确
的
()
A、其半衰期
比
放射性
比
活度
低
的
源短 B、其外形尺寸
比
放射性活度
低
的
源小 C、其外形尺寸
比
放射性活度
低
的
源大 D、其能量
比
放射性活度
低
的
源大
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第7题
[简答题] 解释光刻胶
选择
比
,要求
的
比
例是高
还是
低
?
点击查看答案
第8题
[简答题] 列出按材料分类
的
三种主要
干法
刻蚀
。
点击查看答案
第9题
[简答题] 为什么0.25微米以下工艺
的
干法
刻蚀
需要高密度等离子体?
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