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【简答题】

离子注入通常在什么工艺之后？

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第1题

[简答题] 离子注入后进行退火工艺的原因是什么？

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第2题

[单选题] 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。

A、刻蚀 B、离子注入 C、光刻 D、金属化

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第3题

[简答题] 简述在先进的CMOS工艺中，离子注入的应用。

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第4题

[简答题] 简述离子注入工艺相对于热扩散工艺的优缺点。

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第5题

[填空题] 在电子工业中，离子注入成为了微电子工艺中的一种重要的（），也是控制MOSFET阈值电压的一个重要手段。

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第6题

[简答题] 简述部分离子注入工艺的作用。

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第7题

[简答题] 什么是非离子型表面活性剂？为什么在渗透检测中通常采用非离子型表面活性剂？

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第8题

[简答题] 什么叫离子注入，它的特点是什么？

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第9题

[单选题] 现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）

A、扩散 B、化学机械抛光 C、刻蚀 D、离子注入

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