A、焊料氧化膜
B、桥连接
C、设备的运行情况
D、焊接质量
A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前
A、预热 B、冷却 C、清洗 D、切掉元器件引线
A、波峰焊接时间、温度控制不当 B、PCB设计不合理 C、传送速度快或过慢 D、传送角度不当
A、50度 B、200度 C、100度 D、80度
A、进行检验 B、无须检验 C、只检验晶体管 D、只检验大件
A、波峰焊接 B、清洁 C、预热 D、检验
A、A、直接进行整机组装 B、B、无需检验 C、C、补焊检查 D、D、进行调试
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