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【判断题】

波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。

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第1题
[判断题] 波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。

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第2题
[单选题] 下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。

A、单波峰焊  B、双波峰焊  C、窄波峰焊  D、宽波峰焊  

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第3题
[] 表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。

A、A.波峰上  B、B.助焊剂上  C、C.焊料上  D、D.阻焊剂上  

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第4题
[单选题] 波峰焊后要立即冷却，是为了（）

A、清除焊件上的氧化物  B、减少受热时间，防止印制线路板变形  C、提高元器件的抗热能力  D、使焊点光滑  

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第5题
[填空题] PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。

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第6题
[单选题] 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

A、波峰焊接  B、清洁  C、预热  D、检验  

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第7题
[判断题] 波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。

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第8题
[单选题] 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

A、再流焊一次  B、再流焊两次  C、再流焊和波峰焊两次  D、浸焊和波峰焊两次  

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第9题
[] PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。

A、A.手工焊接  B、B.回流焊  C、C.波峰焊  

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