搜题
用户您好, 请在下方输入框内搜索其它题目:
搜题
题目内容 (请给出正确答案)
提问人:网友 发布时间:
【单选题】

贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。

A、居中

B、左对齐

C、右对齐

D、任意位置

更多“贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。”相关的问题
第2题

A、过孔是不安装元件的,而盘是需要安装元件的;  B、盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;  C、一般来说过孔的孔比盘的孔要小;  D、过孔完全可以替代盘。  

点击查看答案
第3题

A、Multi-Layer  B、TopLayer  C、Top Overlay  D、Bottom Overlay  

点击查看答案
第4题

A、任何情况均可使用盘的默认值  B、HoleSize的值可以大于X-Size的值  C、必须根据元件引脚的实际尺寸确定  D、HoleSize的值可以大于Y-Size的值  

点击查看答案
第5题

A、封装中两个盘编号重复  B、封装中某盘的编号在原理图符号中不存在  C、原理图中的某盘编号在封装中不存在  D、原理图中存在两个标号一样的元件  

点击查看答案
第7题

A、名称  B、序号  C、名称和序号  D、以上都不对  

点击查看答案
第9题

A、A.贴片元件盘,通常应放置在TopLayer  B、B.穿孔的盘,通常应防置在Multi-Layer  C、C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层  D、D.元件的3D模型放置在TopOverlay层  

点击查看答案
客服
TOP

请使用微信扫码支付

订单号:
遇到问题请联系在线客服