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【填空题】

焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

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第2题

A、过孔是不安装元件,而焊盘是需要安装元件;  B、焊盘只能连接顶层和底层连线,但过孔可以连接任意层连线;  C、一般来说过孔孔比孔要小;  D、过孔完全可以替代焊盘。  

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第3题

A、A.贴片元件焊盘,通常应放置在TopLayer  B、B.穿孔焊盘,通常应防置在Multi-Layer  C、C.元件外形轮廓定义在Mechanical层  D、D.元件3D模型放置在TopOverlay层  

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第4题

A、任何情况均可使用默认值  B、HoleSize值可以大于X-Size值  C、必须根据元件引脚实际尺寸确定  D、HoleSize值可以大于Y-Size值  

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第5题

A、居中  B、左对齐  C、右对齐  D、任意位置  

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第6题

A、封装中两个焊盘编号重复  B、封装中某编号在原理图符号中不存在  C、原理图中焊盘编号在封装中不存在  D、原理图中存在两个标号一样元件  

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第7题

A、元件引线两侧,呈45°角  B、元件引线一侧  C、元件引线两侧,呈90°角  D、元件引线两侧,呈接近180°角  

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第8题

A、影响元器件贴片精度  B、在回流焊使锡膏渗漏,导致虚焊  C、影响焊盘镀锡或沉金质量  D、焊接后,过孔被遮挡,难于差错  

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