【单选题】
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A、任何情况均可使用焊盘的默认值
B、HoleSize的值可以大于X-Size的值
C、必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D、HoleSize的值可以大于Y-Size的值
查看正确答案A、可以为任意数字 B、必须从0开始 C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应 D、可以从任意数字开始，但必须连续
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第2题
A、检查原理图符号与PCB封装是否匹配 B、检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性 C、检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等 D、检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
第4题
A、在PCB文件中放置该元件 B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名 C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名 D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
第5题
A、A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer B、B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer C、C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层 D、D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
