绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

A、Multi-Layer

B、TopLayer

C、Top Overlay

D、Bottom Overlay

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第1题

A、Multi-Layer B、Keep-OutLayer C、Top Overlay D、Bottom Overlay

第2题

A、Multi-Layer B、Keep-OutLayer C、Top Overlay D、Bottom Overlay

第3题

A、封装中两个焊盘编号重复 B、封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在 C、原理图中的某焊盘编号在封装中不存在 D、原理图中存在两个标号一样的元件

第4题

第5题

第6题

A、任何情况均可使用焊盘的默认值 B、HoleSize的值可以大于X-Size的值 C、必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D、HoleSize的值可以大于Y-Size的值

第7题

A、可以为任意数字 B、必须从0开始 C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应 D、可以从任意数字开始，但必须连续

第8题

第9题

A、在PCB文件中放置该元件 B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名 C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名 D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

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