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【填空题】

制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

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第1题

[填空题] 制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

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第2题

[多选题] 下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。

A、封装中两个焊盘编号重复 B、封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在 C、原理图中的某焊盘编号在封装中不存在 D、原理图中存在两个标号一样的元件

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第3题

[单选题] 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

A、Multi-Layer B、Keep-OutLayer C、Top Overlay D、Bottom Overlay

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第4题

[单选题] 在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

A、Quad Packa（QUAD） B、Leadless Chip Carrier C、Pin Grid Arrays D、Dual in-line Package

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第5题

[填空题] 51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。

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第6题

[单选题] 手机用BGA集成电路，全称是（）。

A、双列直插封装 B、小外型平面封装 C、四方扁平封装 D、球形栅格阵列内引脚封装

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第7题

[单选题] 元件封装外形应放置图层为（）。

A、Top B、Bottom C、Top Overlay D、Keep-Outlayer

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第8题

[单选题] 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

A、任何情况均可使用焊盘的默认值 B、HoleSize的值可以大于X-Size的值 C、必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D、HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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第9题

[多选题] 8096的封装形式有（）

A、48引脚双列直插封装 B、68引脚的PGA封装 C、68引脚的PLCC封装 D、68引脚的LCC封装 E、64引脚的SDIP封装

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