【单选题】
元件封装外形应放置图层为（）。
A、Top
B、Bottom
C、Top Overlay
D、Keep-Outlayer
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第2题
A、A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer B、B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer C、C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层 D、D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
第4题
A、在PCB文件中放置该元件 B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名 C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名 D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
第5题
A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线 B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字 C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明 D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
第7题
A、用户还可像操作普通图层那样为形状图层增加普通蒙版 B、如果当前形状图层内容为纯色，则选择“图层”|“栅格化”|“形状”命令，可将形状图层转换为不带蒙版的普通图层 C、选择“图层”|“栅格化”|“填充内容”命令，可将形状图层内容转换为基本形态。这样，用户就可在该层上进行绘画 D、如果当前形状图层为带形状蒙版的调整图层，则选择“图层”|“栅格化”|“图层”命令可将其转换为不带蒙版的调整图层
