【单选题】
手机用BGA集成电路，全称是（）。
A、双列直插封装
B、小外型平面封装
C、四方扁平封装
D、球形栅格阵列内引脚封装
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第3题
A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路 B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少 C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PF D、集成电路中的三极管是低频小功率管 E、集成电路中的二极管是高性能管
第7题
A、电子管、晶体管、集成电路和大规模集成电路时代 B、晶体管、电子管、集成电路和大规模集成电路时代 C、电子管、晶体管、大规模集成电路和集成电路时代 D、晶体管、电子管、大规模集成电路和集成电路时代
