【单选题】
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
A、1.5
B、0.5
C、0.3
D、1.27
查看正确答案A、双列直插封装 B、小外型平面封装 C、四方扁平封装 D、球形栅格阵列内引脚封装
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